UniSCool: refrigeración líquida adaptativa para centros de datos

UniSCool desarrolla soluciones adaptativas de refrigeración líquida directa al chip para centros de datos, HPC e IA, que consumen un 80% menos energía que la refrigeración por aire. Sus diseños patentados eliminan puntos calientes en el momento en que se originan, independientemente de su ubicación, disipando hasta 2.800 W por chip con caudal mínimo.

La tecnología es un 50% más eficiente que otros sistemas de refrigeración líquida, logrando una temperatura uniforme en la superficie del chip, lo que aumenta la vida útil un 20%, reduce fallos y permite mayor carga de trabajo.

Los módulos plug-and-play son compatibles con racks estándar y racks de alta potencia CPU/GPU, ayudando a escalar IA, simulación y cargas críticas de forma sostenible, silenciosa y segura, acelerando el retorno de la inversión y habilitando mayores densidades por rack.

¿Qué solución ofrecéis y por qué es diferencial?

Nuestra solución ofrece refrigeración líquida directa al chip con diseños patentados que eliminan puntos calientes de forma inmediata y con caudal mínimo. Esto permite disipar hasta 2.800 W por chip, siendo un 50% más eficiente que otros sistemas líquidos. Además, logramos uniformidad térmica que prolonga la vida útil del chip un 20%, reduce fallos y soporta mayores cargas, todo en módulos plug-and-play compatibles con racks estándar y de alta potencia.

¿Por qué decidisteis dar el paso de crear vuestra startup?

Vimos un problema creciente: la potencia térmica de la IA y del HPC desborda la refrigeración por aire, lo que encarece la operación y frena el despliegue. Nuestro equipo lleva años en transferencia de calor y fluidos y detectó una oportunidad para resolverlo con ingeniería y propiedad intelectual propia y fabricación local. Fundamos UniSCool para convertir ese conocimiento en producto industrial, medible y escalable, alineado con objetivos ESG y con un impacto directo en competitividad y sostenibilidad de nuestros clientes, a la vez que permite el desarrollo de la IA.

¿Por qué os habéis animado a participar en esta iniciativa?

Nos aporta velocidad y foco: acceso a mentores técnicos y de negocio, validación de propuesta de valor con corporates de la red, y visibilidad en el ecosistema madrileño. Buscamos cerrar pilotos en data centers y HPC, afinar pricing del modelo “Cooling-as-a-Service”, acelerar certificaciones y preparar una ronda para industrialización y supply chain. La iniciativa también nos ayuda a abrir canales con integradores, OEMs y nodos donde el impacto energético es crítico.

¿Qué esperáis conseguir de esta experiencia?

Tres objetivos concretos: (1) firmar 2–3 pilotos pagados con métricas de eficiencia y disponibilidad, (2) homologarnos con al menos un integrador/OEM de racks o servidores, (3) construir un pipeline comercial cualificado y cerrar acuerdos de fabricación local. En paralelo, completar ensayos de fiabilidad, obtener certificaciones relevantes y reforzar el equipo en ventas técnicas y operaciones. El éxito se medirá en kW disipados instalados, ahorro energético conseguido y MRR del servicio.

Si pudierais dar un consejo a quien quiere emprender en vuestro sector, ¿qué le diríais?

Buscad los decisión-makers en las empresas desde el día uno. Diseñad para seguridad, servicio y normativa (ASHRAE, EN/ISO), no solo para laboratorio. Medid con datos comparables: kW disipados, ΔT, PUE, TCO. Proteged IP, elegid bien proveedores y aseguraos del producto. Pilotos rápidos, pero con métricas. Y no olvidéis la economía unitaria: margen tras instalación, OPEX real y tiempo de retorno para el cliente.